Halbleiter-Bauelement und Herstellungsverfahren

摘要

Auf einem Wafer wird eine Polymerschicht (6) hergestellt. Der Wafer wird dann in Halbleiterchips (1) zerlegt. Mindestens zwei Halbleiterchips (1) werden auf einem Träger platziert, wobei die Polymerschicht (6) dem Träger zugewandt ist. Die mindestens zwei Halbleiterchips (1) werden mit einem Kapselungsmaterial bedeckt, um eine Vergussmasse (2) auszubilden. Der Träger wird von der Vergussmasse (2) entfernt und die Vergussmasse (2) und die Polymerschicht (6) werden verdünnt.