发明名称 |
适应式半导体激光封装 |
摘要 |
本实用新型揭示一种适应式半导体激光封装,其可将第一类型的封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置。所述激光封装可包括激光封装,所述激光封装包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置。所述隔离器及所述纤维套管可共同地布置在远离所述激光器处。所述激光封装还可包括适配器,所述适配器具有:第一区段,其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔;第二区段,其具有适配器引出引脚布置,其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸;及电连接,其位于所述多个孔与所述引脚之间。 |
申请公布号 |
CN202076673U |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201120035351.8 |
申请日期 |
2011.02.01 |
申请人 |
昂科公司 |
发明人 |
苗荣升;柯诚礼;托德·爱德华·奥尔森;张根早;布里翁·L·卡斯珀 |
分类号 |
H01S5/022(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
刘国伟 |
主权项 |
一种适应式半导体激光封装,其特性在于所述激光封装包含:共轴激光封装,其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置,所述隔离器及所述纤维套管共同地布置在远离所述激光器处;及适配器,其将所述封装引出引脚布置转换成印刷电路板的所需引出引脚布置,所述适配器包括:第一区段,其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔;第二区段,其具有适配器引出引脚布置,其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸;及电连接,其位于所述多个孔与所述引脚之间。 |
地址 |
美国新泽西州 |