发明名称 适应式半导体激光封装
摘要 本实用新型揭示一种适应式半导体激光封装,其可将第一类型的封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置。所述激光封装可包括激光封装,所述激光封装包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置。所述隔离器及所述纤维套管可共同地布置在远离所述激光器处。所述激光封装还可包括适配器,所述适配器具有:第一区段,其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔;第二区段,其具有适配器引出引脚布置,其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸;及电连接,其位于所述多个孔与所述引脚之间。
申请公布号 CN202076673U 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201120035351.8 申请日期 2011.02.01
申请人 昂科公司 发明人 苗荣升;柯诚礼;托德·爱德华·奥尔森;张根早;布里翁·L·卡斯珀
分类号 H01S5/022(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I 主分类号 H01S5/022(2006.01)I
代理机构 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人 刘国伟
主权项 一种适应式半导体激光封装,其特性在于所述激光封装包含:共轴激光封装,其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置,所述隔离器及所述纤维套管共同地布置在远离所述激光器处;及适配器,其将所述封装引出引脚布置转换成印刷电路板的所需引出引脚布置,所述适配器包括:第一区段,其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔;第二区段,其具有适配器引出引脚布置,其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸;及电连接,其位于所述多个孔与所述引脚之间。
地址 美国新泽西州