| 发明名称 | 封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装件及其制造方法。所述封装件包括：基板；布线图案，形成在基板上；多个半导体芯片，堆叠在基板的上表面上，并电连接到布线图案；包封材料层，形成在基板的上表面上，以包封所述多个半导体芯片，其中，基板包括至少一个主体部分和至少一个台阶状部分，所述多个半导体芯片中的至少一个半导体芯片的至少一部分设置在所述至少一个台阶状部分上并电连接到布线图案的设置在所述至少一个台阶状部分上的至少一部分。因为采用半导体材料来形成作为用于安装芯片的基板，以代替现有技术中的印刷电路板，所以简化了封装件的制造工艺，降低了封装件的制造成本，提高了封装件的电性能，并能够以晶片级别来实现堆叠芯片式封装件。 | ||
| 申请公布号 | CN102280428A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110210091.8 | 申请日期 | 2011.07.15 |
| 申请人 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒;杜茂华;陈松;阮春燕 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘奕晴 |
| 主权项 | 一种封装件，其特征在于所述封装件包括：基板；布线图案，形成在基板上；多个半导体芯片，堆叠在基板的上表面上，并电连接到布线图案；包封材料层，形成在基板的上表面上，以包封所述多个半导体芯片，其中，基板包括至少一个主体部分和至少一个台阶状部分，所述多个半导体芯片中的至少一个半导体芯片的至少一部分设置在所述至少一个台阶状部分上并电连接到布线图案的设置在所述至少一个台阶状部分上的至少一部分。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||