发明名称 |
金属基板回流焊接用治具 |
摘要 |
一种金属基板回流焊接用治具,包括底板、盖板、数个弹性触点及数个压扣,所述底板上开设有盲槽,用以承载待焊接的金属背板与PCB板,所述盖板设于底板的上方,所述数个弹性触点与盖板相连接并均匀分布在盖板的下侧,所述数个压扣设于底板与盖板的周边并呈均匀分布,用以将盖板固定至预定高度位置,使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行回流焊接时,所述弹性触点弹性地抵压于金属背板与PCB板上,用以提供金属背板与PCB板焊接所需的预定压力。通过在盖板上设置弹性触点,使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行焊接时,板面受力均匀且焊接压力可调。 |
申请公布号 |
CN102275025A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110218821.9 |
申请日期 |
2011.08.01 |
申请人 |
东莞生益电子有限公司 |
发明人 |
纪成光;杜红兵;丁利斌;曾志军 |
分类号 |
B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市德力知识产权代理事务所 44265 |
代理人 |
林才桂 |
主权项 |
一种金属基板回流焊接用治具,其特征在于,包括底板、盖板、数个弹性触点及数个压扣,所述底板上开设有盲槽,用以承载待焊接的金属背板与PCB板,所述盖板设于底板的上方,所述数个弹性触点与盖板相连接并均匀分布在盖板的下侧,所述数个压扣设于底板与盖板的周边并呈均匀分布,用以将盖板固定至预定高度位置,使用所述金属基板回流焊接用治具对金属背板与PCB板进行回流焊接时,所述弹性触点弹性地抵压于金属背板与PCB板上,用以提供金属背板与PCB板焊接所需的预定压力。 |
地址 |
523000 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区 |