一种芯片的焊接方法

摘要

本发明公开了一种芯片的焊接方法，包括如下步骤：先将焊接剂32设置在基板2的焊盘33表面，然后采用机械手将芯片1的焊盘面31对准基板的焊盘33安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂32固化，完成芯片焊接的过程，在某些场合，还需要补强使焊接更可靠。本发明可以替代传统的芯片倒封装工艺，提高生产效率，降低生产成本。

主权项

一种芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：先将焊接剂设置在基板的焊盘表面，然后采用机械手将芯片的焊盘对准基板的焊盘安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂固化，完成芯片焊接的过程； 所述的焊接剂为锡膏或银浆；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板（PCB）、聚酰亚胺（PI）敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的机械手为表面贴装设备的器件拾取装置；所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片。