多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法

摘要

本发明提供将填料物质改性，具有在通孔壁面上不产生空隙的无电解铜电镀工序的印刷基板的制造方法。印刷基板的制造方法的特征在于，在多层柔性印刷基板的通孔上，施行无电解电镀形成层间连接用金属导体的印刷基板的制造方法中，分2步进行作为前处理的调节工序，第1调节工序将被处理物浸渍在以胺类表面活性剂为主要成分的水溶液中，第2调节工序将被处理物浸渍在以二醇类为主要成分的水溶液中。

主权项

一种印刷基板的制造方法，其特征在于，在多层柔性印刷基板的通孔上，施行无电解电镀形成层间连接用金属导体的印刷基板的制造方法中，分2步进行作为前处理的被处理物的调节工序，第1调节工序将被处理物浸渍在以胺类表面活性剂为主要成分的水溶液中，第2调节工序将被处理物浸渍在以二醇类为主要成分的水溶液中。