芯片封装结构

摘要

一种芯片封装结构包括一基板、至少一芯片、多个导脚、一散热组件、一封装胶体与至少一绝缘片。芯片配置于基板上。导脚与基板电性连接。封装胶体包覆芯片、基板与部分导脚，并具有一顶面。散热组件配置于封装胶体的顶面上。绝缘片配置于散热组件与至少一导脚之间且具有一弯折线，弯折线将绝缘片区分为一本体以及由本体延伸而出的一弯折部，本体配置于封装胶体上。

主权项

一种芯片封装结构，包括：一基板；至少一芯片，配置于该基板上；多个导脚，与该基板电性连接；一封装胶体，包覆该芯片、该基板与部分的导脚，并具有一顶面；一散热组件，配置于该封装胶体的顶面上；以及至少一绝缘片，配置于该散热组件与至少一导脚之间且具有一弯折线，该弯折线将该绝缘片区分为一本体以及由该本体延伸而出的一第一弯折部，其中该本体配置于该封装胶体的与散热组件相邻的顶面上，且该绝缘片与该些导脚彼此分离。