| 发明名称 | 基板布局与其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板布局，该基板布局包括：第一电源回圈(first power loop)的接地层(ground plane)，位于基板的一层上；第一线路轨(first trace rail)，位于该层上且沿着接地层的一第一外围延伸；以及一第一垂直线路(firstperpendicular trace)耦合第一线路轨。接地层介于第一线路轨与一裸片区域之间，且第一垂直导线从该第一线路轨垂直地延伸。该第一线路轨与第一垂直线路组成一第二电源回圈。本发明阻抗的优于公知结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102281702A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201010559389.5 | 申请日期 | 2010.11.23 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司;创意电子股份有限公司 | 发明人 | 林金松;林丽花;林有玉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种基板布局，包括：一第一电源回圈的一接地层，位于一基板的一层上；一第一线路轨，位于该层上且沿着该接地层的一第一外围延伸，其中该接地层位于该第一线路轨与一裸片区域之间；以及一第一垂直线路耦合该第一线路轨，且从该第一线路轨垂直地延伸，其中该第一线路轨与该第一垂直线路组成一第二电源回圈。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||