发明名称 |
一种压力传感器的内部封装结构 |
摘要 |
一种压力传感器的内部封装结构,包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片,支撑端的上端有内螺纹,固定端的上端有外螺纹。支撑端、固定端装有氟橡胶垫片,传感器芯片固定于支撑端的氟橡胶垫片上。内螺纹与外螺纹通过螺纹相互匹配连接。由于采用了螺纹的连接方式对传感器芯片进行固定,螺纹在旋紧时,对传感器芯片是面接触和整个接触面的平移,保证了传感器芯片受力的均匀性,抵消了应力的影响,在螺纹连接时,在传感器芯片的上下端面分别加了具有柔性好、弹性强的氟橡胶垫片,用于消除传感器芯片外来的应力,使得传感器芯片除了接受被测压力外,始终处于零应力状态,增强了传感器的密封性。 |
申请公布号 |
CN202075089U |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201120096847.6 |
申请日期 |
2011.04.06 |
申请人 |
沈怡茹 |
发明人 |
沈怡茹;沈为双 |
分类号 |
G01L19/02(2006.01)I;G01L9/00(2006.01)I;G01L1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01L19/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种压力传感器的内部封装结构,包括支撑端、固定端、支撑端压力通孔、固定端压力通孔、传感器芯片,其特征在于:所述的支撑端的上端有内螺纹;所述的支撑端内部装有支撑端O型氟橡胶垫片;所述的固定端的上端有外螺纹;所述的固定端头部装有固定端O型氟橡胶垫片;所述的传感器芯片固定于支撑端O型氟橡胶垫片上。 |
地址 |
233000 安徽省蚌埠市龙子湖区国治街4号(栋)2单元5号 |