发明名称 |
一种赝配高电子迁移率晶体管及其制作方法 |
摘要 |
本发明是一种赝配高电子迁移率晶体管及其制作方法,低掺杂砷化镓层在InGaAs沟道及AlGaAs势垒层上;高掺杂砷化镓层在低掺杂砷化镓层;高掺杂砷化镓层上的源电极和与源电极间有漏电极;源电极和漏电极之间去除高掺杂砷化镓层提供A凹槽;该凹槽及高掺杂砷化镓层表面提供介质层;在A凹槽中去除低掺杂砷化镓层以提供B凹槽;栅电极金属位于介质层及B凹槽上。制作方法,利用MBE的方法形成InGaAs/AlGaAs/GaAs异质结材料,利用干法及湿法形成凹槽,利用等离子体增强化学汽相、蒸发方法形成介质层,制成双凹槽砷化镓赝配高电子迁移率晶体管。优点:T型栅的寄生电容减小,提高器件的频率特性。 |
申请公布号 |
CN102280476A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201110224351.7 |
申请日期 |
2011.08.08 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
发明人 |
章军云;高建峰;林罡 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
南京君陶专利商标代理有限公司 32215 |
代理人 |
沈根水 |
主权项 |
一种赝配高电子迁移率晶体管,其特征是低掺杂砷化镓层(4)在InGaAs沟道及AlGaAs势垒层(3)上;高掺杂砷化镓层(5)在低掺杂砷化镓层(4);高掺杂砷化镓层(5)上的源电极(6)和与源电极间有漏电极(7);源电极(6)和漏电极(7)之间去除高掺杂砷化镓层(5)提供一A凹槽(8) ;该凹槽(8)及高掺杂砷化镓层(5)表面提供介质层(9);在A凹槽(8)中去除低掺杂砷化镓层(4)以提供另一B凹槽(13);栅电极金属(14)位于介质层(11)及B凹槽(13)上。 |
地址 |
210016 江苏省南京市中山东路524号 |