粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置

摘要

本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半导体装置。本发明提供电路连接材料，用于使对向的电路电极间进行电连接，电路连接材料包含含有粘接剂成份的粘接剂组合物，粘接剂成份含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有π电子系自由基种的有机化合物；以及自由基聚合引发剂，粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×1016spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，在ESR测量中，从将粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，自旋密度通过与以浓度已知的4-羟基-2，2，6，6-四甲基哌啶-1-氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。

主权项

一种电路连接材料，其为用于使对向的电路电极间进行电连接的电路连接材料，所述电路连接材料包含含有粘接剂成份的粘接剂组合物，所述粘接剂成份含有：热塑性树脂；自由基聚合性化合物；具有π电子系自由基种的有机化合物；以及自由基聚合引发剂，所述粘接剂成份在25℃下进行的ESR测量中具有有自旋密度为1.0×1016spins/g以上的讯号强度的信号，该ESR测量中的g值为2.0000～2.0100，在所述ESR测量中，从将所述粘接剂组合物溶解于氯仿的溶液中过滤不溶物，仅使用滤液进行测量，所述自旋密度通过与以浓度已知的4‑羟基‑2，2，6，6‑四甲基哌啶‑1‑氧基为标准试料时的讯号强度进行比较来求出。