| 发明名称 | 用于检测堆叠式集成电路装置中的层到层耦合的电路 | ||
| 摘要 | 第一半导体层具有用于检测堆叠式集成电路(IC)装置中的层到层耦合的第一层到层连接器。第二半导体层具有经配置以电耦合到所述第一层到层连接器的第二层到层连接器。层到层检测电路电耦合到所述第二层到层连接器。所述层到层检测电路产生指示在所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的电耦合的输出信号。 | ||
| 申请公布号 | CN102282672A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201080004732.8 | 申请日期 | 2010.01.27 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 托马斯·R·汤姆斯 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;G01R31/04(2006.01)I;G01R31/3185(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种用于检测层到层耦合的堆叠式集成电路(IC)装置，其包含：第一半导体层，其具有第一层到层连接器；以及第二半导体层，其具有经配置以电耦合到所述第一层到层连接器的第二层到层连接器，和电耦合到所述第二层到层连接器的层到层检测电路，所述层到层检测电路产生指示在所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的电耦合的输出信号。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||