发明名称 |
晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片 |
摘要 |
本发明提供一种晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片,晶片固持系统包含用以固持晶片于指定位准的晶片载具以及位于晶片与晶片载具顶端面之上的顶环。顶环用以固持晶片与晶片载具,使晶片与晶片载具成为单一组件,而前述晶片载具包含准位结构以固持晶片于指定位准。 |
申请公布号 |
CN101826482B |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201010128092.3 |
申请日期 |
2010.03.05 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
李柏毅;王宗鼎 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种晶片固持系统,其特征在于,包含:一晶片载具,用以固持一晶片于指定位准,该晶片载具具有一准位结构以固持该晶片于指定位准,其中该准位结构包含多个准位柱;以及一顶环,位于该晶片与该晶片载具的顶端面之上,该顶环用以固持该晶片与该晶片载具,使该晶片与该晶片载具成为单一组件。 |
地址 |
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 |