| 发明名称 | 印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法，印刷电路板(10)具有：具有开口部(11a)的绝缘性树脂基板(11)；形成在树脂基板(11)上的由导体构成的第1端子部(12a)和第2端子部(12b)；以及将第1端子部(12a)和第2端子部(12b)相互电连接的保险丝部(12c)。保险丝部(12c)的至少一部分被配置在开口部(11a)上，且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料(13)所覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN102280326A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110155669.4 | 申请日期 | 2011.06.10 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 平松靖二;寺田雄纪;村木哲也 |
| 分类号 | H01H85/046(2006.01)I;H01H85/18(2006.01)I;H01H69/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H01H85/046(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;孟伟青 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，其具有：具有开口部的绝缘性的树脂基板；形成在所述树脂基板上的由导体构成的第1端子部和第2端子部；以及将所述第1端子部和所述第2端子部相互电连接的保险丝部，该印刷电路板的特征在于：所述保险丝部的至少一部分被配置在所述开口部上且被具有绝缘性的多孔质无机包覆材料所覆盖。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||