| 发明名称 | 薄膜电路装置、电子设备和制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供能确保高的可靠性的薄膜电路装置。本发明的薄膜电路装置具备：基板；在上述基板上形成了的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；以及在上述薄膜电路层中设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间的、与周围相比机械强度相对地低的低强度区域。 | ||
| 申请公布号 | CN101009332B | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN200710004336.5 | 申请日期 | 2007.01.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 小平泰明;宇都宫纯夫 |
| 分类号 | H01L29/786(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/786(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 陈海红;段承恩 |
| 主权项 | 一种薄膜电路装置，其具备：基板；和形成于上述基板上的、具有包括薄膜元件的元件区域的薄膜电路层；该薄膜电路装置的特征在于：与周围相比机械强度相对地低的低强度区域，在上述薄膜电路层设置成介于上述薄膜电路层的端部与上述元件区域之间，上述低强度区域具备凹状槽，上述凹状槽形成到上述薄膜电路层所具有的基底层为止。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||