| 发明名称 | 基板具有导线加持槽的半导体块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体块。基板具有导线加持槽的半导体块，包括基板和导线，其特征是：所述的基板的周围具有多个开口，所述的导线其中有一段来回穿插开口。这样的半导体块具有经久耐用、导线在上面不易分离，结构简单的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202076245U | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201120208162.6 | 申请日期 | 2011.06.07 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 基板具有导线加持槽的半导体块，包括基板和导线，其特征是：所述的基板的周围具有多个开口，所述的导线其中有一段来回穿插开口。 | ||
| 地址 | 461500 河南省长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||