发明名称 | 陶瓷接合体的制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种不从外部添加硅,防止在热处理工序中伴随接合层热收缩的裂纹或起因于此的接合不良,从而高强度地进行接合的陶瓷接合体的制造方法。该制造方法具备:准备工序,准备一对陶瓷烧结体,其中至少一方通过反应烧结法而形成且含有游离硅;形成工序,形成微粒层,其是在一对陶瓷烧结体各自的接合面之间配置使含有碳元素的微粒分散在有机溶剂中的接合浆后干燥而成的;及接合工序,在以加压的方式保持微粒层的状态下,在惰性气氛下加热一对陶瓷烧结体,将游离硅导入微粒层,由此,形成至少含有碳化硅的接合层以进行接合,从而成为陶瓷接合体。 | ||
申请公布号 | CN102276283A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
申请号 | CN201110140673.3 | 申请日期 | 2011.05.26 |
申请人 | TOTO株式会社 | 发明人 | 井出贵之;安藤正美 |
分类号 | C04B37/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 周善来;李雪春 |
主权项 | 一种陶瓷接合体的制造方法,是使陶瓷烧结体彼此接合而成的陶瓷接合体的制造方法,其特征在于,具备:准备工序,准备分别具有接合面的一对陶瓷烧结体,其中至少一方通过反应烧结法而形成且含有游离硅;形成工序,形成微粒层,其是在所述一对陶瓷烧结体各自的接合面之间配置使含有碳元素的微粒分散在有机溶剂中的接合浆后干燥而成的;及接合工序,在以加压的方式保持所述微粒层的状态下,在惰性气氛下加热所述一对陶瓷烧结体,将所述游离硅导入所述微粒层,由此,形成至少含有碳化硅的接合层以进行接合,从而成为陶瓷接合体。 | ||
地址 | 日本福冈县 |