| 发明名称 | 用于传感器阵列的电子接口 | ||
| 摘要 | 提供一种用于传感器阵列的接口电路。接口电路可由提供第一区域(106)和第二区域(108)的集成电路封装(104)组成。封装的第一区域可与第二区域间隔相对。封装的第一区域(106)可提供多个接口，用于将封装中集成电路联结到多个来自传感器阵列且具有第一电气特性如模拟和测试信号的信号。封装的第二区域(108)可提供多个接口，用于将集成电路联结到具有至少一个不同于第一特性电气特性如功率和运算数字信号的电气特性的多个信号。 | ||
| 申请公布号 | CN101095628B | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN200710109692.3 | 申请日期 | 2007.06.27 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | J·W·罗斯;K·M·迪罗歇尔;D·M·谢尔曼;O·R·阿斯特利 |
| 分类号 | A61B19/00(2006.01)I;A61B5/055(2006.01)I;A61B8/00(2006.01)I;A61B5/00(2006.01)I;A61B6/03(2006.01)I | 主分类号 | A61B19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;陈景峻 |
| 主权项 | 一种系统(10)，包括：基于给定传感医疗器械的传感器阵列(20)；用于将来自传感器阵列的多个模拟信号电耦合到数据获取系统(32)的接口，包括至少一个用于向所述模拟信号提供期望信号调节的集成电路；和用于所述接口的芯片级集成电路封装(104)，包括至少第一区域(106)和第二区域(108)，所述封装的第一区域与第二区域位置间隔开和相对，其中所述封装的第一区域包括多个第一接口(110)，用于将来自所述传感器阵列的所述模拟信号互连到所述集成电路，其中所述封装的第二区域包括多个第二接口(112)，用于将多个数字或功率信号互连到所述集成电路，并且与所述模拟信号隔离开。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||