电路板、电路板组件和半导体装置

摘要

本发明涉及电路板、电路板组件和半导体装置。公开的电路板包括：基板，其包括布线；多个电极焊盘，其形成在所述基板的表面上，并且要与电子部件的外部连接端子结合；以及槽，其形成在所述基板的表面上的各个电极焊盘周围。此外，所述槽形成空隙，所述空隙将所述基板上的所述电极焊盘的下部与周围的元件分隔开。

主权项

一种电路板，在该电路板上将要安装电子部件，该电路板包括：基板；多个电极焊盘，其形成在所述基板上；以及槽，其形成在所述基板上的相邻电极焊盘之间，其中所述电极焊盘被所述槽包围，从而在相邻的电极焊盘之间具有空隙。