| 发明名称 | 封装结构、印制电路板组件和固定方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102280415A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110078664.6 | 申请日期 | 2011.03.30 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 小林弘;冈田徹;江本哲;北岛雅之 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;王伶 |
| 主权项 | 一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部，其中，所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||