一种电镀系统及其喷流装置

摘要

本实用新型公开了一种喷流装置，其上设有若干喷流孔(111)，喷流孔(111)呈环形阵列状分布，至少为四环，且位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量。本实用新型将喷流装置的喷流孔增加至至少四环，使得喷流装置上的喷流孔更加均匀，并且令位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量，使得直径较小的内环喷流孔与直径较大的外环喷流孔的排布较均匀。与现有技术相比，其缩小了外环喷流孔的排布间隙，从而保证了内、外环喷流孔排布的均匀性，避免了内外环喷流孔的稀疏差异过大，而导致的金凸块均匀度差的缺陷。本实用新型还提供了一种具有上述喷流装置的电镀系统。

主权项

一种喷流装置，其上设有若干喷流孔(111)，其特征在于，所述喷流孔(111)呈环形阵列状分布，至少为四环，且位于外环的喷流孔数量大于位于内环的喷流孔数量。