一种微量Cu掺杂Bi₂S₃基热电材料

摘要

本发明属于能源材料技术领域，特别涉及一种微量Cu掺杂Bi2S3基热电材料，该热电材料以纯度为99.99%金属单质Bi、Cu粉及单质S粉为原料，按照化学通式CuxBi2-xS3（其中x为Cu组成元素的摩尔分数，x取值范围为0.001≤x≤0.05）配置，采用机械合金化法结合放电等离子烧结技术制备成块体材料。该方法能够简单、方便地制备出微量Cu掺杂Bi2S3块体热电材料，微量Cu进入Bi2S3晶格，提高样品的载流子浓度，优化功率因子，并且形成与基体结构共格的Cu-S纳米析出物，大幅降低热导率，使得Bi2S3基块体材料的热电性能得到大幅提升。

主权项

一种微量Cu掺杂Bi2S3基热电材料，其特征在于：该材料的成分以纯度为99.99%金属单质Bi、Cu粉及单质S粉为原料，化学通式为CuxBi2‑xS3，其中x为Cu组成元素的摩尔分数，x取值范围为0.001≤x≤0.05。