发明名称 |
新型的同轴连接器无缝插孔内导体 |
摘要 |
本实用新型涉及一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体,包括开槽插孔内导体和内导体套筒,开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部和内导体尾部,内导体尾部为实心的圆柱结构,开槽插孔部与内导体套筒均为轴向贯通的圆筒结构,开槽插孔部的外径小于内导体尾部的外径,开槽插孔部沿轴向设置有两个以上开槽,开槽插孔内导体通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒过盈配合,内导体套筒的外径与内导体尾部的外径相同。该无缝插孔内导体加工方便,工作可靠,能够应用于薄孔壁类型的同轴连接器中并能够满足高电性能要求的场合的需要。 |
申请公布号 |
CN202076498U |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201120185066.4 |
申请日期 |
2011.06.02 |
申请人 |
北京雷格讯电子有限责任公司 |
发明人 |
孙晓峰 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 |
代理人 |
张涛 |
主权项 |
一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体,其特征在于,包括开槽插孔内导体和内导体套筒,所述开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部和内导体尾部,所述内导体尾部为实心的圆柱结构,开槽插孔部与内导体套筒均为轴向贯通的圆筒结构,所述开槽插孔部的外径小于内导体尾部的外径,开槽插孔部沿轴向设置有两个以上开槽,所述开槽插孔内导体通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒过盈配合,所述内导体套筒的外径与内导体尾部的外径相同。 |
地址 |
101102 北京市通州区马驹桥镇景盛南四街15号联东U谷18号楼3层 |