一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法

摘要

本发明公开了一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法，包括如下步骤：开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，压合叠层，压合，钻埋孔，沉铜，板电，贴干膜，图形转移，图形电镀，图形蚀刻，棕化，压合叠层，压合，沉铜，板电，贴干膜，图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，成型。本发明目的在于提供了一种经过冷热冲击和热油高可靠性测试之后电路板的电阻变化率很小，电路板产品不容易出现故障的多层电路板方法。

主权项

一种高密度互连与高可靠性结合的多层电路板方法，其特征在于包括如下步骤：步骤一：开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二：贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三：内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四：图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤五：退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六：图形检查，用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；步骤七：棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤八：压合叠层，将内层各层全部叠在一起，外层暂不制作；压合：将内层各层压在一起，外层暂不制作；步骤九：钻埋孔，在多个内层上钻出埋孔；步骤十：沉铜，在埋孔内沉上铜，将各内层全部连通；步骤十一：板电，加厚埋孔内及板面的铜厚；步骤十二：贴干膜，将外层整面贴上干膜；步骤十三：图形转移，利用菲林曝光的技术将内层的图形转移到板面上；步骤十四：图形电镀，电镀各内层的线路；步骤十五：图形蚀刻，将各内层的线路蚀刻出来；步骤十六：棕化，粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；步骤十七：压合叠层，将内、外层全部叠在一起；步骤十八：压合，将内、外层全部压在一起；步骤十九：钻盲孔通孔，用镭射做出贯串外层的盲孔，用机械钻孔做出贯穿内、外层的通孔；步骤二十：沉铜，在盲孔、通孔内沉上铜，将内、外层全部连通。步骤二十一：板电，加厚埋孔内及板面的铜厚；步骤二十二：贴干膜，将外层整面贴上干膜；步骤二十三：图形转移，利用菲林曝光的技术将外层的图形转移到板面上；步骤二十四：图形电镀，加厚盲孔、通孔内铜厚及图形铜厚；步骤二十五：图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤二十六：图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；步骤二十七：成型，锣出成品外形。