单晶/多晶硅片多线切割自动脱胶方法及其装置

摘要

本发明公开了一种单晶/多晶硅片多线切割自动脱胶方法及装置，包括粘接于连接板上待脱胶的工件（硅片），可容纳悬置工件（硅片）的承载框架，所述的承载框架包括底板、分别设置于前侧面、后侧面与定位工件（硅片）配合的挡板，所述的前侧面、后侧面的两挡板上设有间隔穿插于工件（硅片）间的定位插条，所述的连接板悬置于承载框架上，所述的粘接于连接板上待脱胶的工件（硅片）底部相对于底板悬空，所述的底板上铺设有工件（硅片）脱胶后下落的缓冲层。本发明自动脱胶方法及其装置，可完全消除人为因素的影响，方法可行，操作安全，且装置制作简单，应用方便，效果明显。

主权项

一种单晶/多晶硅片多线切割自动脱胶装置，包括粘接于连接板上待脱胶的工件（硅片），其特征在于：还包括一可容纳悬置工件（硅片）的承载框架，所述的承载框架包括底板、分别设置于前侧面、后侧面与定位工件（硅片）配合的挡板，所述的前侧面、后侧面的两挡板上设有间隔穿插于工件（硅片）间的定位插条，所述的连接板悬置于承载框架上，所述的粘接于连接板上待脱胶的工件（硅片）底部相对于底板悬空，所述的底板上铺设有工件（硅片）脱胶后下落的缓冲层。