发明名称 |
化学机械抛光设备及其研磨液输送方法 |
摘要 |
本发明公开了一种化学机械抛光设备,包括研磨头加压装置、旋转马达、研磨头平动滑轨、固定环、研磨头、硅片保持环、硅片、研磨垫、研磨台、研磨液输送装置;所述研磨头设置有研磨液输送器,研磨液输送器的一端与研磨液输送装置的管路连通,研磨液输送器的另一端通向硅片保持环边缘,研磨液输送器的出口设置于硅片的一侧。本发明在研磨液输送装置与研磨台之间设置了研磨液输送器,并将研磨液输送器设置于研磨头上,使研磨液随着研磨头及硅片同步平动,能够提高药液输送效率;并且能够将研磨液输送到研磨头的硅片保持环边缘,可以提高硅片的研磨均一性,从而提高研磨质量。本发明还公开了一种化学机械抛光设备的研磨液输送方法。 |
申请公布号 |
CN101920476B |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN200910057408.1 |
申请日期 |
2009.06.11 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
牛晓翔;瞿治军 |
分类号 |
B24B29/02(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B29/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
张骥 |
主权项 |
一种化学机械抛光设备,包括研磨头加压装置、旋转马达、研磨头平动滑轨、固定环、研磨头、硅片保持环、硅片、研磨垫、研磨台、研磨液输送装置;硅片通过硅片保持环固定于研磨头的底部,研磨头的顶部设有研磨头加压装置,研磨头加压装置上设有旋转马达,研磨头通过固定环连接在研磨头加压装置的旋转终端上,研磨头加压装置设置于研磨头平动滑轨内,研磨头的下方设置有研磨台,研磨台的上表面设置有研磨垫;其特征在于:所述研磨头设置有研磨液输送器,研磨液输送器的一端与研磨液输送装置的管路连通,研磨液输送器的另一端通向硅片保持环边缘,研磨液输送器的出口设置于硅片的一侧;所述研磨液输送器设置于研磨头上,研磨过程中,研磨液输送器与研磨头在研磨头平动滑轨内同步运动。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |