发明名称 LED灯的构造
摘要 一种LED灯的构造,以一区段及适当厚度的陶瓷板为基底,于该陶瓷板上印刷构成印刷电路,且于该具有印刷电路的陶瓷板两端或两侧,设有与印刷电路导通的公、母座(端子或绝缘导线),该印刷电路可供多只LED接脚打件焊接,再于该多只LED上被覆一层荧光粉,而可构成一单元模块;将前述多只单元模块,一一或串、或并接或以多面立体方式组合于任何形式的灯具中。
申请公布号 CN202074274U 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201120123738.9 申请日期 2011.04.25
申请人 宋明齐;郭建志;李超汉 发明人 宋明齐;郭建志;李超汉
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种LED灯的构造,其特征在于,包括串接组合于透光灯具中的多只单元模块,所述单元模块是以一陶瓷板为基底,于该陶瓷板上印刷构成印刷电路,且于该具有印刷电路的陶瓷板两端,分别设有与该印刷电路导通的公座、母座,该印刷电路供多只LED接脚打件焊接,再于该多只LED上被覆一层荧光粉。
地址 中国台湾新北市