发明名称 一种发光二极管的SMD双色导线架制造方法
摘要 本发明公开一种发光二极管的SMD双色导线架制造方法,其特征在于利用两次塑模射出制造双色导线架的结构。首先在导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座,其材料为具有高反射率的白色塑料,其目的在固接导线架的接脚;其次在该基座上进行第二次塑模射出以成型一外部壳体,其材料为不可透光的有色塑料,该有色塑料较佳为黑色;最后将该导线区域的接脚进行两次冲模折弯于该外部壳体上,形成一双色导线架结构。
申请公布号 CN102280532A 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201110151141.X 申请日期 2011.06.02
申请人 连得科技股份有限公司 发明人 吴金宝
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人 刘云贵;韩龙
主权项 一种发光二极管的SMD双色导线架制造方法,其特征在于,包含下列步骤:提供一金属基板;在该金属基板上冲压多数个导线区域,并且每一导线区域包含至少一接脚;然后,电镀该金属基板;之后,在每一导线区域上进行第一次塑模射出以成型一基座;其次,在该基座上进行第二次塑模射出成型一外部壳体;其后,进行两段冲模将每一导线区域上的接脚折弯在该等外部壳体上;最后,进行第二次冲模裁切下料去除料脚,以得到具有多数个发光二极管的SMD导线架。
地址 中国台湾桃园县