发明名称 一种IGBT器件及其制造方法
摘要 本发明提出了一种IGBT器件,包括基板,在所述基板中形成有一个双极管器件和至少一个MOS管器件,所述基板具有第一表面和与其相对的第二表面,以及第三表面和与其相对的第四表面;分别形成于所述第一表面和第二表面至少一个之上的、所述至少一个MOS器件的栅极区;以及分别形成于所述第三表面和第四表面上的、所述IGBT器件的集电极接触层和发射极接触层。本发明有效地利用了衬底的各个表面来形成IGBT器件的各个接触极,提高了器件的电流密度。相应地,本发明还提出了一种IGBT器件的制造方法,该方法能够有效地利用衬底的厚度,提高了衬底的表面积利用率,从而不必额外地引入减薄衬底的步骤而能够制造更薄的IGBT器件。
申请公布号 CN102280474A 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201010200705.X 申请日期 2010.06.09
申请人 尹海洲;骆志炯;朱慧珑 发明人 尹海洲;骆志炯;朱慧珑
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 北京市立方律师事务所 11330 代理人 马佑平
主权项 一种IGBT器件,包括基板,在所述基板中形成有一个双极管器件和至少一个MOS管器件,所述基板具有第一表面和与其相对的第二表面,以及第三表面和与其相对的第四表面;形成于所述第一表面和第二表面至少一个之上的、所述至少一个MOS管器件的栅极区;以及分别形成于所述第三表面和第四表面上的、所述IGBT器件的集电极接触层和发射极接触层。
地址 410007 湖南省长沙市天心区韶山南路22号梅岭村38栋303房