发明名称 |
一种IGBT器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明提出了一种IGBT器件,包括基板,在所述基板中形成有一个双极管器件和至少一个MOS管器件,所述基板具有第一表面和与其相对的第二表面,以及第三表面和与其相对的第四表面;分别形成于所述第一表面和第二表面至少一个之上的、所述至少一个MOS器件的栅极区;以及分别形成于所述第三表面和第四表面上的、所述IGBT器件的集电极接触层和发射极接触层。本发明有效地利用了衬底的各个表面来形成IGBT器件的各个接触极,提高了器件的电流密度。相应地,本发明还提出了一种IGBT器件的制造方法,该方法能够有效地利用衬底的厚度,提高了衬底的表面积利用率,从而不必额外地引入减薄衬底的步骤而能够制造更薄的IGBT器件。 |
申请公布号 |
CN102280474A |
申请公布日期 |
2011.12.14 |
申请号 |
CN201010200705.X |
申请日期 |
2010.06.09 |
申请人 |
尹海洲;骆志炯;朱慧珑 |
发明人 |
尹海洲;骆志炯;朱慧珑 |
分类号 |
H01L29/739(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/739(2006.01)I |
代理机构 |
北京市立方律师事务所 11330 |
代理人 |
马佑平 |
主权项 |
一种IGBT器件,包括基板,在所述基板中形成有一个双极管器件和至少一个MOS管器件,所述基板具有第一表面和与其相对的第二表面,以及第三表面和与其相对的第四表面;形成于所述第一表面和第二表面至少一个之上的、所述至少一个MOS管器件的栅极区;以及分别形成于所述第三表面和第四表面上的、所述IGBT器件的集电极接触层和发射极接触层。 |
地址 |
410007 湖南省长沙市天心区韶山南路22号梅岭村38栋303房 |