发明名称 LED灯防水接头及其制作工艺
摘要 本发明公开了一种LED灯防水接头及其制作工艺,其包括接线端子及端子盖子,所述接线端子设置有收容槽,所述收容槽内灌有单组分子硅胶,所述端子盖子盖设在所述收容槽上。其制作工艺如下:步骤一:根据线材线芯、外径的规格大小,制出与之相配合的接线端子;步骤二:用注射方式将单组分子硅胶灌入接线端子的收容槽内;步骤三:用冲压的方式将端子盖子铆合到接线端子上;步骤四:让空气与所述单组分子硅胶接触一段时间,使处于表面的单组分子硅胶和氧气发生化学反应而固化;步骤五:迅速将灌胶、压盖好的接线端子用真空袋包装好,然后抽掉气泡袋里面的空气,使气泡袋里面为真空。本发明结构简单,可靠性高,使用寿命长,接线极其方便,制作工艺简单。
申请公布号 CN102280721A 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201110133582.7 申请日期 2011.05.23
申请人 东莞市永兴电子科技有限公司 发明人 李洪
分类号 H01R4/22(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;F21V31/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01R4/22(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 谭一兵
主权项 一种LED灯防水接头,其特征在于:包括接线端子(1)及端子盖子(2),所述接线端子(1)设置有收容槽(13),所述收容槽(13)内灌有单组分子硅胶,所述端子盖子(2)盖设在所述收容槽(13)上。
地址 广东省东莞市大朗镇富民工业园二园佛子凹工业区2A