| 发明名称 | 器件安装结构及安装法、液滴喷头、连接器、半导体装置 | ||
| 摘要 | 器件安装结构，包括：基体其具有凹部、形成在所述凹部中的导电连接部；具有连接端子的器件；连接器，该连接器具有：具有配置所述器件的第一面的板部、从所述板部的所述第一面突出并具有与所述第一面不同的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子电极、电连接所述器件的所述连接端子和所述端子电极的连接布线；所述连接器的所述突部插入于所述基体的所述凹部中，使所述端子电极连接在所述导电连接部，并电连接所述导电连接部和所述器件的所述连接端子。 | ||
| 申请公布号 | CN1830668B | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN200610051574.7 | 申请日期 | 2006.03.06 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 佐藤英一 |
| 分类号 | B41J2/01(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I;B41J2/135(2006.01)I;H01R24/00(2006.01)I;H01R13/22(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种器件安装结构，其中包括：基体，其具有凹部、形成在所述凹部中的导电连接部；具有连接端子的器件；和连接器，该连接器具有：具有配置所述器件的第一面的板部、从所述板部的所述第一面突出并具有形成于顶端的第二面的突部、形成在所述第二面上的端子电极、和电连接所述器件的所述连接端子和所述端子电极的连接布线；所述连接器的所述突部插入于所述基体的所述凹部中，使所述端子电极连接在所述导电连接部，并电连接所述导电连接部和所述器件的所述连接端子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||