| 发明名称 | ID标记、ID卡和ID标签 | ||
| 摘要 | 作为非接触的ID标记，ID标签等被广泛使用，要求以很低的成本制造相当数量的ID标记。例如，要求附加到产品上的ID标记以每个1至几日元而制造，或者优选地少于1日元。因而，这种结构和工艺被要求以低成本大量地制造ID标记。在本发明的ID标记、ID卡和ID标签中所包含的薄膜集成电路器件，各包括诸如薄膜晶体管(TFT)的薄膜有源元件。因此，通过剥离在其上形成TFTs的衬底以分离元件，能够以低成本大量地制造ID标记等。 | ||
| 申请公布号 | CN1910600B | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN200580002912.1 | 申请日期 | 2005.01.20 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 荒井康行;秋叶麻衣;馆村祐子;神野洋平 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G09F3/00(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;B42D15/10(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 一种ID标记，包括：标记基底，在其上形成天线；薄膜集成电路器件，该薄膜集成电路器件包括薄膜晶体管并被设置成与该标记基底接触；分隔片；以及粘结剂，该粘结剂被提供在标记基底和分隔片之间，其中，所述薄膜集成电路器件的厚度为5微米或更小。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||