| 发明名称 | 凸杯结构LED光源模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种凸杯结构LED光源模块封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至反光杯内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。 | ||
| 申请公布号 | CN102278622A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110116802.5 | 申请日期 | 2011.05.06 |
| 申请人 | 福建省万邦光电科技有限公司 | 发明人 | 何文铭 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种凸杯结构LED光源模块封装结构，包括一具有若干反光杯的底座，反光杯底部设有至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部，其特征在于：所述反光杯由一环状凸起围成，该反光杯的侧壁还设有一开口，所述底座上还凹设有一线路板槽，该线路板槽分别延伸至反光杯侧壁的开口内，线路板槽下方还设有一通孔，所述线路板槽内嵌设有一线路板，该线路板延伸至反光杯内，LED芯片通过导线连接至线路板，所述反光杯内的LED芯片和延伸进反光杯开口内的线路板的上方涂敷有一胶水与荧光粉混合层。 | ||
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村 | ||