电子部件的高频特性误差修正方法

摘要

电子部件的高频特性误差修正方法，能够在成为修正对象的测量系统保持和实测时相同的状态下，对于2端子阻抗部件进行校正作业。用基准测量系统和实测测量系统测量高频特性不同的至少3个修正数据取得用试料，决定使用传输线路的误差修正系数将用实测测量系统测量的测量值和用基准测量系统测量的测量值联系起来的公式。用基准测量系统测量任意的电子部件，使用决定的公式，计算出如果用基准测量系统测量该电子部件将会获得的该电子部件的高频特性的推定值。

主权项

1.一种电子部件的高频特性误差修正方法，该方法根据用实测测量系统对2端子阻抗部件的电子部件进行测量的结果，计算出如果用基准测量系统测量该电子部件将会获得的该电子部件的高频特性的推定值，该方法具备：准备用所述基准测量系统标称的、高频特性不同的至少3个第1修正数据取得用试料的第1步骤；用所述实测测量系统测量至少3个所述第1修正数据取得用试料或被认为具有与所述第1修正数据取得用试料同等的高频特性的至少3个第2修正数据取得用试料的第2步骤；根据在所述第1步骤中准备的所述第1修正数据取得用试料的用所述基准测量系统标称的数据和在所述第2步骤中用所述实测测量系统测量的所述第1修正数据取得用试料或所述第2修正数据取得用试料的测量数据，决定使用传输线路的误差修正系数将用所述实测测量系统测量的测量值与用所述基准测量系统测量的测量值联系起来的公式的第3步骤；用所述实测测量系统，测量任意的电子部件的第4步骤；和根据在所述第4步骤中获得的测量结果，使用在所述第3步骤中决定的所述公式，计算出如果用所述基准测量系统测量该电子部件将会获得的该电子部件的高频特性的推定值的第5步骤，在所述实测测量系统中，所述第1修正数据取得用试料及所述电子部件或所述第1修正数据取得用试料、所述第2修正数据取得用试料及所述电子部件被串联连接；所述公式，根据在用所述基准测量系统测量电子部件时测量阻抗Z_m的端子1_m、2_m与在用所述实测测量系统测量电子部件时测量阻抗Z_d的端子1_d、2_d之间连接的误差模型导出；计算从所述端子1_m看的阻抗时，所述误差模型，在所述端子1_m与所述端子1_d之间串联连接阻抗Z₁₁和阻抗Z_f，在所述阻抗Z₁₁和阻抗Z_f的连接点与接地之间连接阻抗Z₁₂，在所述端子2_d与所述端子2_m之间连接阻抗Z₂₁，在所述端子2_d与接地之间连接阻抗Z₂₂； 所述阻抗Z_f、Z₁₁、Z₁₂、Z₂₁、Z₂₂，使用在所述第1步骤中测量至少3个所述第1修正数据取得用试料的阻抗的结果Z_d1、Z_d2、Z_d3和在所述第2步骤中对至少3个所述第1修正数据取得用试料或所述第2修正数据取得用试料，测量所述端子1_m的阻抗的结果Z_m11、Z_m12、Z_m13及测量所述端子2_m的阻抗的结果Z_m21、Z_m22、Z_m23，由下列公式1a和下列公式1b获得的16组Z₁₁、Z₁₂、Z₂₁、Z₂₂的组合中，对下列公式2，使用Z_f1、Z_f2、Z_f3成为一致的至少一个组合来确定，[公式1a]denom＝(Z_d2-Z_d1)Z_m13+(Z_d1-Z_d3)Z_m12+(Z_d3-Z_d2)Z_m11[公式1b]denom＝(Z_d2-Z_d1)Z_m23+(Z_d1-Z_d3)Z_m22+(Z_d3-Z_d2)Z_m21[公式2]Z_f1＝-[{(Z₂₂+(Z₂₁+Z₀))Z_d1+((Z₂₁+Z₀)+Z₁₂)Z₂₂+Z₁₂(Z₂₁+Z₀)}Z_m11+{(-Z₁₂-Z₁₁)Z₂₂+(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)}Z_d1+{(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)-Z₁₁Z₁₂}Z₂₂-Z₁₁Z₁₂(Z₂₁+Z₀)]/[{(Z₂₂+(Z₂₁+Z₀)}Z_m11+(-Z₁₂-Z₁₁)Z₂₂+(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)]Z_f2＝-[{(Z₂₂+(Z₂₁+Z₀))Z_d2+((Z₂₁+Z₀)+Z₁₂)Z₂₂+Z₁₂(Z₂₁+Z₀)}Z_m12+{(-Z₁₂-Z₁₁)Z₂₂+(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)}Z_d2 +{(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)-Z₁₁Z₁₂}Z₂₂-Z₁₁Z₁₂(Z₂₁+Z₀)]/[{(Z₂₂+(Z₂₁+Z₀)}Z_m12+(-Z₁₂-Z₁₁)Z₂₂+(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)]Z_f3＝-[{(Z₂₂+(Z₂₁+Z₀))Z_d3+((Z₂₁+Z₀)+Z₁₂)Z₂₂+Z₁₂(Z₂₁+Z₀)}Z_m13+{(-Z₁₂-Z₁₁)Z₂₂+(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)}Z_d3+{(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)-Z₁₁Z₁₂}Z₂₂-Z₁₁Z₁₂(Z₂₁+Z₀)]/[{(Z₂₂+(Z₂₁+Z₀)}Z_m13+(-Z₁₂-Z₁₁)Z₂₂+(-Z₁₂-Z₁₁)(Z₂₁+Z₀)]。