| 发明名称 | 发光元件组立装置及其方法 | ||
| 摘要 | 一种发光元件组立装置及其方法，所述发光元件组立装置，包括一基板、一焊锡材料以及至少一发光元件。基板一侧上形成一组立区，组立区中以一高度落差形成至少一低位处。焊锡材料设置于组立区上，发光元件则是对应设置于焊锡材料上。所述发光元件组立方法，包括：在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。 | ||
| 申请公布号 | CN102280557A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201010203039.5 | 申请日期 | 2010.06.10 |
| 申请人 | 连营科技股份有限公司 | 发明人 | 陈睿达 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 一种发光元件组立方法，其特征在于：包括：在一基板上形成一组立区，该组立区中以一高度落差形成至少一低位处；在该组立区中放置一焊锡材料后，将至少一发光元件对应设置于该组立区中；以及加热该焊锡材料以使该焊锡材料熔化后往该低位处流动，并带动该发光元件往一预定方向移动。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||