| 发明名称 | 半导体装置及传声器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种安装面积小的半导体装置(特别是传声器)。通过使罩(44)和基板(45)在上下重叠，形成封装。罩(44)的凹部(46)顶面安装有传声器芯片(42)，在基板(45)的凹部(66)上表面安装有电路元件(43)，传声器芯片(42)位于电路元件(43)的垂直上方。传声器芯片(42)利用接合线与在罩(44)的下表面设置的接合用焊盘连接，电路元件(43)利用接合线(80)与在基板(45)的上表面设置的接合用焊盘(68)连接，与罩(44)下表面的接合用焊盘导通的罩侧接合部(49)和与基板(45)上表面的接合用焊盘(68)导通的基板侧接合部(69)由导电性材料(86)接合。 | ||
| 申请公布号 | CN102275861A | 申请公布日期 | 2011.12.14 |
| 申请号 | CN201110136641.6 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 欧姆龙株式会社 | 发明人 | 鞍谷直人;前川智史 |
| 分类号 | B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;H04R1/00(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具备：封装，其由在至少一方形成凹部的第一部件及第二部件构成；传感器，其安装于所述第一部件的内表面；电路元件，其安装于所述第二部件的内表面，其特征在于，从与所述封装的底面垂直的方向观察时，所述传感器和所述电路元件以至少一部分重叠的方式配置。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||