发明名称 一种金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法
摘要 本发明公开的是一种金属-玻璃封接技术的金属前期处理方法,该方法是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀处理,然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起,在高温下实现玻璃熔封。本发明在金属的前期处理中采用电镀工艺替代了传统的预氧化工艺,这样得到的封接件不但外表美观,气密性较好,玻璃绝缘子表面和内部气泡较少,玻璃和引线结合强度高以及弯曲的次数较多,比传统预氧化处理的封接件结合强度高而且产品一致性较好,电镀后的组件抗盐雾腐蚀能力强,满足了使用要求,可广泛应用于金属封装、继电器、接插件、太阳能真空集热管等领域。
申请公布号 CN102277602A 申请公布日期 2011.12.14
申请号 CN201110195564.1 申请日期 2011.07.13
申请人 中国振华集团群英无线电器材厂 发明人 张瑜;陈奎;尹毅;赵道明;张红林
分类号 C25D3/48(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I;C25D3/22(2006.01)I 主分类号 C25D3/48(2006.01)I
代理机构 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人 李大刚
主权项 一种金属 玻璃封接技术的金属前期处理方法,其特征在于:它是将需玻璃封接的可伐合金先进行表面电镀处理,然后按照常规技术将电镀完成的可伐金引线和底板与玻璃坯装架在一起,在高温下实现玻璃熔封。
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