用于形成突起的非氰类电解金电镀液

摘要

本发明公开了用于形成突起的非氰类电解金电镀液，其中含有作为金源的亚硫酸金碱盐或亚硫酸金铵、结晶调整剂、亚硫酸钾组成的传导盐5～150g/L、分子量200～6000的聚亚烷基二醇1mg/L～6g/L和/或两性表面活性剂0.1mg～1g/L、水溶性胺和/或缓冲剂。在图案化了的晶片上使用本发明的金电镀液进行了电解金镀后，通过5分钟以上在200～400℃的热处理，形成被膜硬度为50～90Hv，表面的高度差为1.8μm以下的突起。

主权项

一种用于形成突起的非氰类电解金电镀液，其特征在于，其含有亚硫酸金碱盐或亚硫酸金铵、由Tl化合物、Pb化合物、或As化合物组成的结晶调整剂、仅由亚硫酸钾构成的传导盐10～150g/L、分子量200～6000的聚亚烷基二醇1mg/L～6g/L和/或从2‑烷基‑N‑羧基甲基‑N‑羟乙基咪唑鎓甜菜碱、月桂酰胺丙基羟基磺基甜菜碱、脂肪酸酰胺丙基甜菜碱、及脂肪酸酰基‑N‑羧乙基‑N‑羟乙基乙二胺碱盐中选择出的1种或2种以上的两性表面活性剂0.1mg～1g/L、水溶性胺和/或缓冲剂。