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发明名称 A build-up printed circuit board with via-holes of stack type using bump structure and Manufacturing method of the same, Detachable Carrier using manufacturing method of the same
摘要
申请公布号 KR101093173(B1) 申请公布日期 2011.12.13
申请号 KR20090083879 申请日期 2009.09.07
申请人 发明人
分类号 H05K3/46;H05K3/40 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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