发明名称 SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 <p>본 발명은 기판처리시스템 및 기판처리방법에 관한 것으로서 복수의 기판(W)에 대해 복수의 공정에 걸쳐서 매엽식으로 처리를 실시함과 동시에 연속하는 처리 공정에 있어서 각각의 처리를 실시하는 모듈을 복수 구비하는 기판 처리 시스템으로서 반송원의 모듈로부터 반송처의 모듈에 상기 기판(W)을 반송하는 기판 반송 수단(A4)과 반송원과 반송처의 모듈 할당 방법을 결정한 적어도 2개의 반송 모드의 어느 쪽인가에 근거를 두어 상기 기판 반송 수단(A4)을 제어하는 제어 수단(6)을 구비하고 상기 제어 수단(6)은 상기 기판의 처리 공정중 에 있어서 상기 반송 모드의 변경 명령을 수취하면 실행중의 반송 모드로부터 다른 반송 모드로 절환하고 절환한 반송 모드에 근거해 상기 기판 반송 수단(A4)에 기판을 반송시켜 복수의 기판에 대해 복수의 공정에 걸쳐서 매엽식으로 처리를 실시함과 동시에 연속하는 처리 공정에 있어서 각각의 처리를 실시하는 모듈을 복수 구비하는 기판 처리 시스템에 있어서, 기판에 불량한 곳이 생겼을 때에 그 원인이 되는 어려움을 가지는 처리 장치를 용이하게 특정할 수 있고 또한 기판의 처리 매수가 많은 경우에 수율의 저하를 억제할 수 있는 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법의 기술을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101092065(B1) 申请公布日期 2011.12.12
申请号 KR20060050415 申请日期 2006.06.05
申请人 发明人
分类号 H01L21/02;H01L21/027 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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