发明名称 封装结构
摘要
申请公布号 TWI354259 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW095128591 申请日期 2006.08.04
申请人 錸寶科技股份有限公司 新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號 发明人 陈彦君;汤同扬;王朝珍
分类号 G09G3/30 主分类号 G09G3/30
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼;冯博生 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种封装结构,其包含:一基板;一驱动电路阵列,含有复数个驱动电路,该驱动电路阵列设置于该基板上,其中该驱动电路,适于与一高电压源以及一低电压源搭配,以驱动一有机电激发光元件,而该驱动电路包括:一扫描线;一资料线;以及一控制单元,其中该控制单元电性耦接至该扫描线、该资料线以及该低电压源,且该有机电激发光元件电性耦接于该控制单元与该高电压源之间;一介电层,覆盖该驱动电路阵列;一图案化导电层,形成于该介电层上,该图案化导电层包含复数个阳极,其中该些阳极为条状电极且延伸方向平行于该扫描线的延伸方向;一保护层,覆盖于该驱动电路阵列及该些阳极的部分区域上;一有机官能层,形成于该阳极上;以及复数个彼此电性绝缘的阴极,设置于该有机官能层上。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路12号