具有应力消除突块设计之半导体装置

主权项

一种装置，其包括：一半导体基板，其上具有一接触垫；一重新分布导体，其具有与该接触垫电连接的一基座部分，并具有一横向延伸部分；以及一钝化层，其系置放于该横向延伸部分与该基板之间；其中该横向延伸部分形成与该钝化层的一不牢固焊接。