| 发明名称 |
具有散热功能之陶瓷基板结构及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI354531 |
申请公布日期 |
2011.12.11 |
| 申请号 |
TW097125176 |
申请日期 |
2008.07.04 |
| 申请人 |
達方電子股份有限公司 桃園縣龜山鄉自強北路17巷31號 |
发明人 |
林庭炜;吴永评;姚壬谦 |
| 分类号 |
H05K7/20;H05K3/00 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼 |
| 主权项 |
一种具有散热功能之陶瓷基板结构，包括：一陶瓷基板，该陶瓷基板具有相对之一第一表面及一第二表面，该第一表面具有一凹陷处；复数个导热通道(thermal via)，系设于该凹陷处底面并贯通至该第二表面；一可焊金属层，系形成于该凹陷处底面并与该些导热通道连接；以及一焊料层，系填满于该可焊金属层上方的该凹陷处内。 |
| 地址 |
桃园县龟山乡自强北路17巷31号 |
