半导体元件承载结构及其叠接结构

主权项

一种半导体元件承载结构之叠接结构，系包括：至少二电路板，各该电路板表面设有线路层，且该电路板具有至少一开口，于该开口中嵌埋一具有复数电极垫之半导体元件，而该线路层具有复数导电盲孔以电性连接该半导体元件之电极垫，又该线路层具有复数电性连接垫；复数导电凸块，系设于至少一电路板之电性连接垫表面，且形成该导电凸块之材料系为铜；以及复数焊锡球，系形成于未设有该导电凸块的线路层之电性连接垫表面，以供一电路板之导电凸块对应接合至另一电路板之焊锡球，俾形成电路板间之电性连接。