发明名称 手机座充机构
摘要
申请公布号 TWM418458 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW100213514 申请日期 2011.07.22
申请人 正崴精密工業股份有限公司 新北市土城區中山路18號 发明人 高磊;杨兵涛;吴迎龙;陈明江
分类号 H01R24/00 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人
主权项 一种手机座充机构,其中,包括母端连接器及与母端连接器匹配的公端连接器,母端连接器设于手机内且母端连接器包括绝缘壳体及导电片,绝缘壳体形成供公端连接器插接的收容空间,导电片部分镶嵌于绝缘壳体中,导电片的一端凸露于收容空间内,导电片的另一端凸露于绝缘壳体外并与手机中的电路板电连接,公端连接器与电源电连接且公端连接器设有导电弹片,公端连接器可插接于收容空间内,且导电弹片可分离地抵触导电片。
地址 新北市土城区中山路18号