| 主权项 |
一种铜导线结构，应用在一薄膜电晶体液晶显示(TFT-LCD)元件中，该铜导线结构至少包括：一图案化缓冲层(Patterned Buffer Layer)，形成于一玻璃基板上，该图案化缓冲层之厚度系实质上小于300nm；一图案化铜导线层(Patterned Copper Layer)，形成于该图案化缓冲层上且对应于该图案化缓冲层，其中该图案化铜导线层之材料实质上由铜或铜合金所组成；及一图案化铜合金层(Patterned Copper Alloy Layer)，形成于该图案化缓冲层及该图案化铜导线层之间，且对应于该图案化缓冲层；其中，该图案化缓冲层之材料包含氮化铜。 |
