发明名称 雷射加工机台
摘要
申请公布号 TWM417976 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW100212869 申请日期 2011.07.13
申请人 李俊豪 臺北市大安區忠孝東路4段52號7樓 发明人 李俊豪
分类号 B23K26/00 主分类号 B23K26/00
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项 一种雷射加工机台,包含:一腔体;一雷射系统,设置于该腔体内部下方,用以输出一雷射光,该雷射光之行进方向与重力方向相反;至少一加工平台,设置于该腔体内部上方,各该加工平台包含相对之一吸附面及一连接面,且该吸附面位于该连接面之下方,其中,该吸附面用以吸附一加工件;以及至少一上运动平台,设置于该腔体内部上方,对应连接于该至少一加工平台之该连接面,用以运动该至少一加工平台。
地址 台北市大安区忠孝东路4段52号7楼