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经营范围
发明名称
雷射加工机台
摘要
申请公布号
TWM417976
申请公布日期
2011.12.11
申请号
TW100212869
申请日期
2011.07.13
申请人
李俊豪 臺北市大安區忠孝東路4段52號7樓
发明人
李俊豪
分类号
B23K26/00
主分类号
B23K26/00
代理机构
代理人
李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项
一种雷射加工机台,包含:一腔体;一雷射系统,设置于该腔体内部下方,用以输出一雷射光,该雷射光之行进方向与重力方向相反;至少一加工平台,设置于该腔体内部上方,各该加工平台包含相对之一吸附面及一连接面,且该吸附面位于该连接面之下方,其中,该吸附面用以吸附一加工件;以及至少一上运动平台,设置于该腔体内部上方,对应连接于该至少一加工平台之该连接面,用以运动该至少一加工平台。
地址
台北市大安区忠孝东路4段52号7楼
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