发明名称 手机座充机构
摘要
申请公布号 TWM418460 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW100214470 申请日期 2011.08.05
申请人 正崴精密工業股份有限公司 新北市土城區中山路18號 发明人 高磊;杨兵涛;吴迎龙;陈明江
分类号 H01R24/00 主分类号 H01R24/00
代理机构 代理人
主权项 一种手机座充机构,包括设于手机内的母端连接器及与母端连接器匹配并与电源电连接的公端连接器,母端连接器包括绝缘壳体和导电片,绝缘壳体上开设有插接孔,插接孔远离其入口的孔壁上开设有贯穿的通孔,插接孔临近其入口的内壁上开设有与插接孔相连通的镶嵌槽,导电片的一端与手机中的电路板电连接,导电片的另一端穿过通孔并沿插接孔的内壁伸入镶嵌槽内;所述公端连接器包括与插接孔相配合的绝缘插接头以及部分收容于绝缘插接头内的导电端子,绝缘插接头可插接于插接孔内,且导电端子可分离地抵触导电片。
地址 新北市土城区中山路18号