发明名称 气相成长装置及支承台
摘要
申请公布号 TWI354320 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW096104847 申请日期 2007.02.09
申请人 紐富來科技股份有限公司 日本 发明人 平田博信;城后章;森山义和
分类号 H01L21/205;H01L21/683 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种气相成长装置,其特征为:具备:真空室;具有,配置于前述真空室内,与基板里面接触并载置前述基板之第1支承部、和与前述第1支承部连接以支承前述第1支承部,使用热传导率较用于前述第1支承部的材料更小之材料之第2支承部;当在基板上进行成膜时,让前述第1与第2支承部旋转的支承台;在前述基板里面侧,配置于由前述基板算起的距离较由前述支承台更分离之位置,将前述基板的外周部与前述第1与第2支承部加热之第1热源;配置在前述第1热源的下部,不通过前述第1热源与前述第1和第2支承部而将前述基板的外周部以外加热的第2热源;用来对前述真空室内供给成膜之气体的第1流路;以及将前述气体由前述真空室排出之第2流路之气相成长装置,其特征为:前述支承台,与前述第1与第2热源独立而旋转,前述气相成长装置是叶片式装置。
地址 日本