发明名称 PCB全自动化钻针研磨之装置
摘要
申请公布号 TWM417990 申请公布日期 2011.12.11
申请号 TW099207658 申请日期 2010.04.26
申请人 鉅威自動化股份有限公司 桃園縣八德市聯明二街6號 发明人 黄文龙
分类号 B24B3/00 主分类号 B24B3/00
代理机构 代理人
主权项 一种PCB全自动化钻针研磨之装置,主要系在于:一入料区,系直向设置于机台一侧,可传送未研磨检测鑚针;一排料区,系平行入料区并设置于该旁侧,可传送良品鑚针;一毛刷装置,系设置于入料区上方,由数排毛刷所组成,可将未研磨检测鑚针进行除屑作业;一不良区,系平行入、排料区设置于机台同一侧;一自动取至手臂模组,系设置于入料区与鑚针夹持模组之间,此自动取至手臂模组包含有一取鑚夹及一卸鑚夹,可往复传递鑚针;一鑚针夹持模组,系设置于机台另一侧,此鑚针夹持模组包含有一鑚针旋转夹座及位于鑚针旋转夹座90度角处的一V型槽,其鑚针旋转夹座可倒立或横移供鑚针进行研磨检测作业,其V型槽可让鑚针之刃身承靠;一刃长、钻径、角度补正及进刀量检测模组,系设置于鑚针夹持模组侧边,并在对应于鑚针夹持模组位置处设有一第一影像感测器(CCD1),进行鑚针刃长、钻径、角度补正及进刀量检测;一鑚针研磨模组,系设置于刃面检测模组下方,并在对应于鑚针夹持模组位置处设有一左砂轮及一右砂轮,进行鑚针研磨作业;一刃面检测模组,系设置于鑚针夹持模组前方,并在对应于鑚针夹持模组位置处设有一第二影像感测器(CCD2),进行鑚针刃面检测。
地址 桃园县八德市联明二街6号